基板実装において、ソルダーペーストの印刷は品質に大きな影響を与えます。ソルダーペーストの位置や量が適正でなければ、未実装・断線・ショート・浮き・濡れ不良などの不良を招く恐れがあるため、インラインで検査を行うのが一般的です。

ソルダーペーストのインライン検査やBGA（ボールグリッドアレイ）検査では、マルチステレオやモアレカメラがよく採用されています。しかし、これらのシステムは20µmより小さい構造には適していません。ソルダーペーストの量が減ってディスペンスが難しくなり、エラーが増加します。

共焦点スキャナーや白色光干渉計といった代替手段も存在しますが、これらはあくまでも解析に適した手段であり、インライン検査で使用するには遅すぎます。また、チップの実装後にプローバーカードなどを使ってテストするのは簡単ですが、この時点ですでに不良が発生している状態であるため、チップをロスしてしまうのが難点です。

ライトフィールドカメラは、インライン検査に十分な速度と精度を備えており、ソルダーペースト量が少ない場合にも対応できます。実装前にソルダーペーストの検査を行えば、不良の発生を未然に防ぎ、チップを始めとする電子部品のロスを軽減することが可能です。たとえ電子部品のコストがわずかであっても、大量生産されていることを考えると莫大なメリットを得られるでしょう。